Väitös elektroniikan integraation ja luotettavuuden alalta, M.Sc. Fahimeh Emadi

Väitöskirjan nimi: Contact Metallization Design for Low-Temperature Interconnects in MEMS Integration

Väittelijä: Fahimeh Emadi
Vastaväittäjät:
Dr. Hermann Oppermann, Fraunhofer Institute für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Saksa
Prof. Heli Jantunen, Oulun yliopisto
Kustos: Prof. Mervi Paulasto-Kröckel, Aalto-yliopiston sähkötekniikan korkeakoulu, sähkötekniikan ja automaation laitos

Elektroniikka, älypuhelimista älykaupunkeihin, vaatii yhä pienempiä, nopeampia ja tehokkaampia laitteita, mikä edellyttää kotelointi- ja liitäntätekniikoiden kehitystä. Tämä väitöskirja keskittyy ensimmäisen tason liitoksiin, jotka yhdistävät komponentit edistyneiden kotelointiratkaisujen sisällä. Näiden liitosten on tuettava miniatyrisointia, alhaisia käsittelylämpötiloja ja vakaata mikrorakennetta samalla kun ne täyttävät sovelluskohtaiset vaatimukset, erityisesti tämän työn keskiössä olevien MEMS-komponenttien osalta. Kupari(Cu)-tina(Sn) metallurgiaan pohjautuvat SLID -liitokset tarjoavat lupaavan ratkaisun MEMS-laitteiden ensimmäisen tason liitoksiin, mutta niihin liittyy haasteita, kuten korkeat käsittelylämpötilat sekä prosessi-integraatio-ongelmat, jotka johtuvat kuparin ja tinan märkäkemiallisista pinnoitusprosesseista herkille MEMS-kiekoille. Tämä väitöskirja käsittelee näitä ongelmia hyödyntämällä koboltti (Co)-metallointia Cu-Sn-liitoksissa sekä korvaamalla tina tina-indium(Sn-In) seoksella. Cu-Sn-In/Co-liitosmetallurgia mahdollistaa matalan prosessointilämpötilan sekä korkealaatuiset liitokset, joilla on erinomaiset mekaaniset, lämpötekniset ja lämpömekaaniset ominaisuudet, mahdollistaen MEMS-IC-integraation.

Linkki väitöskirjan sähköiseen esittelykappaleeseen (esillä 10 päivää ennen väitöstä): https://aaltodoc.aalto.fi/doc_public/eonly/riiputus/

Yhteystiedot:

Sähkötekniikan korkeakoulun väitöskirjat: https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/53