Väitös elektroniikan integraation ja luotettavuuden alalta, M.Sc. Fahimeh Emadi
Väitös Aalto-yliopiston sähkötekniikan korkeakoulusta, sähkötekniikan ja automaation laitokselta
Väitöskirjan nimi: Contact Metallization Design for Low-Temperature Interconnects in MEMS Integration
Väittelijä: Fahimeh Emadi
Vastaväittäjät:
Dr. Hermann Oppermann, Fraunhofer Institute für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Saksa
Prof. Heli Jantunen, Oulun yliopisto
Kustos: Prof. Mervi Paulasto-Kröckel, Aalto-yliopiston sähkötekniikan korkeakoulu, sähkötekniikan ja automaation laitos
Linkki väitöskirjan sähköiseen esittelykappaleeseen (esillä 10 päivää ennen väitöstä): https://aaltodoc.aalto.fi/doc_public/eonly/riiputus/
Sähkötekniikan korkeakoulun väitöskirjat: https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/53
- Julkaistu:
- Päivitetty: